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  • IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

    更新時間:2024-08-19訪問次數(shù):645
  • 微焦點SMT焊接X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    微焦點SMT焊接X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    微焦點SMT焊接X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • 半導體封裝X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    半導體封裝X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    半導體封裝X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    SMT焊接微焦點半導體X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • x射線檢測smt透視缺陷檢測設(shè)備
    x射線檢測smt透視缺陷檢測設(shè)備

    x射線檢測smt透視缺陷檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

    更新時間:2024-09-10訪問次數(shù):862
  • BGA缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)
    BGA缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)

    BGA缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)是日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • SMT表面貼裝缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)
    SMT表面貼裝缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)

    SMT表面貼裝缺陷X-Ray無損透視檢測系統(tǒng)是日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    日聯(lián)科技SMT表面貼裝技術(shù)X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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  • BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備
    BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備

    日聯(lián)科技BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設(shè)備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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