電子半導(dǎo)體X-RAY檢測設(shè)備介紹：

是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

測試步驟：

確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設(shè)備。

電子半導(dǎo)體X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)品描述：

●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載最新圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實時監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

●操作更簡便、圖像更清晰

應(yīng)用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：