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AX8500型號PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設(shè)備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

離線式X-Ray檢測設(shè)備 電池電子半導(dǎo)體檢測儀生產(chǎn)商成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)、X射線智能檢測系統(tǒng)集成商。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于公共安全、鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業(yè)。

高精度大尺寸版X-Ray自動檢測系統(tǒng)是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。