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PCB電路板X-Ray無損透視檢測儀，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務：SMT應用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

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